BD82QM57SLGZQ datasheet

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

О ДАТАШИТЕ

• Маркировка
  BD82QM57SLGZQ
• Производитель
  Intel Corporation
• Описание
  Intel Corporation BD82QM57SLGZQ Mfr Package Description: 27 X 25 MM, 0.60 MM PITCH, FCBGA-1071 Technology: CMOS Package Shape: RECTANGULAR Package Style: GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG Surface Mount: Yes Terminal Form: BALL Terminal Pitch: 0.6000 mm Terminal Position: BOTTOM Number of Functions: 1 Number of Terminals: 1071 Package Body Material: PLASTIC/EPOXY Supply Voltage-Max (Vsup): 1.1 V Supply Voltage-Min (Vsup): 0.9980 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 1.05 V Address Bus Width: 32 Boundary Scan: Yes Bus Compatibility: USB; PCI; I2C; LPC; PS/2 Clock Freq-Max (fclk): 14.32 MHz External Data Bus Width: 32 Microprocess IC Type: STANDARD
• Количество страниц
  956 шт.
• Форматы файла
  HTML, PDF

  (Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)

Скачать datasheet BD82QM57SLGZQ.pdf
Файл формата Pdf 8,29 MB